トップバンドは、さまざまな顧客と製品のために稼働する柔軟な生産ラインを用意しております。
リーン生産方式を採用し、生産管理に高度なSAPおよびMESプロセス管理システムを適用します。これにより、注文、材料、機器、製造プロセス情報の視覚化、リアルタイム統合管理が可能になります。現在、約170の生産ラインがDIPライン、SMTライン、AIラインの3種類で構成されており、すべての製造工程がRoHSおよびREACH基準を満たしています。
生産能力 Production Process Capability
- 単層および多層PCBA用のSMT機器
- 鉛フリーおよびROSH製造プロセスの完全な実装
- BGA 0.3mm間隔 256pin
- 自動ポッティング設備
- 自動テスト装置
- 超音波溶接
- AOIおよび2DX線分析装置
- レーザーマーキング
- 製品のオンラインおよびオフラインプログラム書込み
- 自動組立ライン設計対応
- 200umコーティング
- 0201チップ実装
QC体制 Quality Control Capability
- プロセス制御能力（SPC、PFMEA / DFMEA、QCP、APQP、PPAPおよびPDCA）
- 製品トレーサビリティシステム（MES）
- リーン生産方式の導入
- ESD管理システム（ESD 20.20を適用）
- 6S (5S + Safety)
- IPC(Certified IPC-A-610D,IPC-7711/7721)
